多层高速PCB设计不得不知道的那些事。1:多层板的设计原则

1.1 5-5原则
所谓的五五原则,其实是印制板层数选择规则,即时钟频率到 5MHz或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采用多层板,这是 一般的规则,有的时候出于成本等因素的考虑,采用双层板结 构时,这种情况下,最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层。
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1.2 20H原则
20H原则的主要目的是为了抑制电源辐射,我们都7 s Q ( 2 C知道电场具 有边缘效应,就像在电容边3 h 6 7 n @ S s |缘的电场是不均匀的,所以为了避 免电源的边缘效应电源层要相对地层内缩20H,不过o 7 t C J 4一般按照 经验值GND层相对P * X ~ 7 ] C板框内缩20mil,PWR层相对板框内层63 * t m0mil。也即是说,电源相对地内缩40mi; 8 rl.同时对于移动式设备来说 在内缩的距离里面隔150mil左右放置一圈GND过孔j N ] N 6 N
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1.3t U 5 W 3W/4W/10W原则
3W/4W原则主要目的是抑制电磁辐射h 9 :,放置距离太近发生串扰,故走线间尽量遵循3W原则,即5 M ! B B线与线之间保持3倍线宽的距 离,差分线GAP间距满足4W。如果线中心距不少于3倍线宽时,则可保持70%的线间电场不互相干扰,称为3W规则。如要达 到98%的电场不互相干扰,可使用10W规则。一般在设计过程 中因走线过密无法所有的信号线都满足3W的话,我们可以只 将敏感信号采用3W处理,比如时钟信号、 复位信号。

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1.总体概述:

目前随着人工智能,物联网,工业4.0,大数据,5G等快速发展,硬件工程师作为所有行业的底层的基础创y w i @ e造者的需求越来越大。而多层高速的PCB的需求和要求也越来越高,而很多人虽然做过很B 8 f l x n y Z多项目,但还是不得其门而入,g y g懵懵懂懂。本专栏则根据行业现状,力求@ E * x B e v ~ t帮助众多硬件工程师快速掌握高速多层Pc J [ l N ACB设计的基本原则套路及关键点、传输线理论基础知识以及其在PCB设计中对EMC的考量、PCH 7 5 & j fB设计中EMC的基础理论及设计关键点等等。

2.专栏主要_ H B u T @ C l内容:

1.高速多层板的设计原则:5/5,20H,3W/4W/10W

2.叠层:实现了磁通对消,减少EMI

3.传输线理论基础知识

4.传输线理论之时延--传输线为什么要等长的原因

5.传输线理论之反射--端接,短桩线,stub,0 E ^ ) ( via6 , M stub, Y型问题

6.传输线| l L p l理论之串扰--3W/4W/10W等原则

7.高速电路布局总体和细节的考量

8.高速电路布线总体和细节考量

9.电源接口,通讯接口其布局走线& a c z 0 , U k

10.开关电源Buck的P? x P h o vCg k . % 0 n v u hB lay板技巧

112 U P.BGA的出线技巧

12.EMC处理之屏蔽罩设计:贴片型和接插件型

13.数字地,模拟地,功率地为哪般?单点接地,和多点O ~ B h 0接地?浮地或者设备接大[ 9 O 7 S地是什么概念?地的系统设计总结。

14.DDR基本原理深度解析

15.DDR出线拓扑深度解析:T型拓扑和菊花链或者flyby拓扑结构

16.眼图

17.柔性板

18@ I ;.刚挠结合板r5 b sigid+flex的PCB板该如何设计

19.PCB散热如何处理- e u o r z j 2 r

UP主个人简介
白纪龙 飞H M s : P F $利浦技术专家、全球五百强R = * _ a Y E V公司研发负责人

1、擅长领域:擅长复杂硬件体系设计,多核系统设计,基于 RTOS、Linux,QT 等进行相关底层驱动和应用程序的编写;精通嵌入式常用的滤波算法,数据拟合算法,PID 等控制算s q o E 6 Z法并可以对算法做自由的优化。

2、代表作品:五分类血球仪(ARM+FPGA 混合架构);qPCR 仪(A8+3*Cortex-M3 内核m q B A P ) E,以CAN bus 构建整个体系);ICP-MS 质谱仪(Frees3 $ ] -cale+FPGA* : $ 0 混合架构));干式荧光免疫分析仪(iMX6+openCV,以 PD+ 图像识别算法进行定/ 8 =量的尿液吸毒分析)

3、从事领域:从事过消费类电子,汽车电子以及图疗电子等多行业,做过版图设计,也流过片。目前致V ( a s 力于物联网技术以及人工智能以及IVD领域医疗K = T J 7器械的研究与实践。
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